русс | укр

Языки программирования

ПаскальСиАссемблерJavaMatlabPhpHtmlJavaScriptCSSC#DelphiТурбо Пролог

Компьютерные сетиСистемное программное обеспечениеИнформационные технологииПрограммирование

Все о программировании


Linux Unix Алгоритмические языки Аналоговые и гибридные вычислительные устройства Архитектура микроконтроллеров Введение в разработку распределенных информационных систем Введение в численные методы Дискретная математика Информационное обслуживание пользователей Информация и моделирование в управлении производством Компьютерная графика Математическое и компьютерное моделирование Моделирование Нейрокомпьютеры Проектирование программ диагностики компьютерных систем и сетей Проектирование системных программ Системы счисления Теория статистики Теория оптимизации Уроки AutoCAD 3D Уроки базы данных Access Уроки Orcad Цифровые автоматы Шпаргалки по компьютеру Шпаргалки по программированию Экспертные системы Элементы теории информации

Удаление продуктов реакций.


Дата добавления: 2014-04-10; просмотров: 785; Нарушение авторских прав


В качестве окислителя применяют сухой или влажный кислород.

При использовании сухого кислорода на поверхности кремния идет реакция:

При использовании влажного кислорода идет еще дополнительная реакция:

В сухом кислороде пленка растет медленно (0,01 - 0,09 мкм/час), но имеет качественную структуру.

Во влажном кислороде пленка растет быстрее (0,2 - 1,2 мкм/час), но имеет пористую структуру, плохие свойства границы раздела между Si и SiO2.

Чем выше температура процесса, тем выше скорость роста пленки SiO2.

На образование пленки SiO2 расходуются атомы кремния, поэтому исходнаяповерхность подложки в процессе окисления движется вглубь пластины. Внешняя поверхность окисладвижется вверх за счет больших размеров молекул SiO2 (по сравнению с атомами Si).

Схема процесса термического окисления кремния.

 
 

Этапы процесса:

Продувка камеры азотом для вытеснения воздуха;

Нагрев рабочей зоны до предварительной температуры;

Медленная загрузка лодочки с пластинами в рабочую зону;

Нагрев печи с заданной скоростью до рабочей температуры;

Подача сухого или влажного кислорода (кислород проходит сквозь воду, захватывая пары воды);

Выдержка пластин в течение заданного времени;



<== предыдущая лекция | следующая лекция ==>
Пленок подзатворного окисла для МОП - транзисторов. | Охлаждение печи и медленная выгрузка пластин.


Карта сайта Карта сайта укр


Уроки php mysql Программирование

Онлайн система счисления Калькулятор онлайн обычный Инженерный калькулятор онлайн Замена русских букв на английские для вебмастеров Замена русских букв на английские

Аппаратное и программное обеспечение Графика и компьютерная сфера Интегрированная геоинформационная система Интернет Компьютер Комплектующие компьютера Лекции Методы и средства измерений неэлектрических величин Обслуживание компьютерных и периферийных устройств Операционные системы Параллельное программирование Проектирование электронных средств Периферийные устройства Полезные ресурсы для программистов Программы для программистов Статьи для программистов Cтруктура и организация данных


 


Не нашли то, что искали? Google вам в помощь!

 
 

© life-prog.ru При использовании материалов прямая ссылка на сайт обязательна.

Генерация страницы за: 0.063 сек.