Напівпровідникові інтегральні мікросхеми -- мікроелектронні вироби, комплект радіодеталей та міжз'єднань в яких виконується в об'ємі, або на поверхні кристалу напівпровідника. В якості основи напівпровідникових ІМС можуть використовуватись будь-які напівпровідникові матеріали, такі як: електролюемінісцентні, магнітострикіційні, електрострикційні, феромагнітні, фероелектричні, теромоелектричні і т.д. Але перевагу надають кремнію та германію -- матеріалам, що володіють найбільш доскональною структурою.
Області с потрібними електричними властивостями (резистивні, ємкісні, активні елементи) створюються шляхом внесення в кристал локальних неоднорідностей шляхом дифузії домішок. Виробництво напівпровідникових ІМС дозволило різко підвищити щільність монтажу до мільйона деталей в одному кубічному дециметрі завдяки розробці та ВНЕДРЕНИЮ принципово нових технологічних процесів, це -- дифузія з газової фази, метод оксидних масок, променевої літографії і т.д.
Переваги напівпровідникових ІМС:
· Висока щільність монтажу;
· Висока надійність, що обумовлена зменшенням числа міжз'єднань;
· Можливість широкої комплексної автоматизації процесу проектування та виготовлення;
· Можливість виконання контролю параметрів в процесі виробництва (автоматизованого контролю);
· Стійкість до механічним навантаженням, що обумовлено малими розмірами та малою вагою.
Недоліки:
· Не всі функціональні пристрої можуть бути реалізовані в ІМС (потужні схеми передавачів);
· Менша гнучкість розробок;
· Висока вартість розробок та виробництва.
· Вимагає складного обладнання;
· Практично неремонтнопридатність.