русс | укр

Языки программирования

ПаскальСиАссемблерJavaMatlabPhpHtmlJavaScriptCSSC#DelphiТурбо Пролог

Компьютерные сетиСистемное программное обеспечениеИнформационные технологииПрограммирование

Все о программировании


Linux Unix Алгоритмические языки Аналоговые и гибридные вычислительные устройства Архитектура микроконтроллеров Введение в разработку распределенных информационных систем Введение в численные методы Дискретная математика Информационное обслуживание пользователей Информация и моделирование в управлении производством Компьютерная графика Математическое и компьютерное моделирование Моделирование Нейрокомпьютеры Проектирование программ диагностики компьютерных систем и сетей Проектирование системных программ Системы счисления Теория статистики Теория оптимизации Уроки AutoCAD 3D Уроки базы данных Access Уроки Orcad Цифровые автоматы Шпаргалки по компьютеру Шпаргалки по программированию Экспертные системы Элементы теории информации

Структура микропроцессоров семейства «МЦСТ-R»


Дата добавления: 2015-08-06; просмотров: 1203; Нарушение авторских прав


IB – (Instruction Buffer) буфер команд;

I$ – (Instruction Cache) кэш команд;

CU – (Control Unit) устройство управления;

IRF – (Integer Register File) регистровый файл целочисленных данных;

FRF – (Floating Point Register File) регистровый файл данных с плавающей точкой;

IU – (Integer Unit) арифметико-логическое устройство целых;

FPU – (Floating Point Unit) арифметическое устройство с плавающей точкой;

MMU – (Memory Management Unit) устройство управления памятью;

TLB – (Table Lookaside Buffer) буферная память таблицы страниц;

L1D$ – (Data Cache) кэш данных первого уровня;

L2$ – (Data Cache) кэш второго уровня;

L2$ controller – контроллер кэша 2-го уровня;

JTAG интерфейс – предназначен для целей начальной отладки.

 

МЦСТ R-100.

Микропроцессор МЦСТ R-100— из серии процессоров МЦСТ-R, основанной на архитектуре SPARC, изначально разработанной в 1985 году компанией Sun Microsystems. Полностью программно совместим с архитектурой SPARC v8.

Представляет собой одноядерную систему на кристалле с встроенными кэшем первого уровня. Для связи процессоров друг с другом, с модулями памяти и устройствами ввода/вывода в архитектуре SPARC предусмотрена шина МBus — высокоскоростная шина, обеспечивающая когерентность кэш-памяти процессоров в многопроцессорных структурах. Микросхема разработана по технологическим нормам 0,5 мкм с использованием библиотек стандартных элементов.

Микропроцессор R-100 предназначен для создания ЭВМ для стационарных и встроенных решений, а также может размещаться в мезонинных микропроцессорных модулях. Используется главным образом по заказам Министерства обороны Российской Федерации. Первая опытная партия микропроцессоров МЦСТ-R100 была изготовлена во Франции на фабрике ATMEL ES2 по технологии 0,5 мкм и проверена в рабочих станциях SPARCstation 10 и SPARCstation 20 в 2000 году. Процессор работал на приложениях под управлением ОС Solaris. Однако заказчик решил не запускать его в серию, а сделать редизайн на технологию 0,35 микрон в ходе которого был разработан МЦСТ-R150. Опытная партия МЦСТ-R100 прошла госприёмку в 2001 году. Однако производство микропроцессоров МЦСТ-R100 не осуществлялось.



 

 

МЦСТ R-150.

 

 

Микропроцессор МЦСТ R-150 (1891ВМ1) Полностью программно совместим с

архитектурой SPARC V8. Изготавливается с 2001 года. Кремниевые пластины

производятся в Израиле на фабрике Tower Semiconductor, а корпусированием и

тестированием процессоров занимается компания ASE[1](Тайвань).

Представляет собой одноядерную систему на кристалле с встроенными кэшем первого

уровня. Для связи процессоров друг с другом, с модулями памяти и устройствами

ввода/вывода в архитектуре SPARC предусмотрена шина MBus — высокоскоростная

шина, обеспечивающая когерентность кэш-памяти процессоров в многопроцессорных

структурах. Микросхема разработана по технологическим нормам 0,35 мкм с

использованием библиотек стандартных элементов.

Микропроцессор R-150 предназначен для создания ЭВМ для стационарных и встроенных

решений, а также может размещаться в мезонинных микропроцессорных модулях.

Используется главным образом по заказам Министерства обороны Российской Федерации.

 

 

Основные характеристики микропроцессора «R-150»
Характеристики Значения
Технологический процесс КМОП 0,35 мкм
Рабочая тактовая частота 150 МГц
Размер слов: 32/64
Кэш-память команд 1-го уровня 8 Кбайт (2 way)
Кэш-память данных 1-го уровня 16 Кбайт (4 way)
Внешняя кэш-память 2-го уровня 1 Мбайт
Пропускная способность шин связи с кэш памятью 2-го уровня 1,2 Гбайт/с
Пропускная способность шины MBus 0,4 Гбайт/с
Площадь кристалла 100 мм²
Количество транзисторов 2,8 млн.
Количество слоев металла
Тип корпуса / количество выводов BGA / 480
Напряжение питания 3,3 В
Рассеиваемая мощность <4 Вт

 

МЦСТ R-500.

 

Микропроцессор МЦСТ R-500 (1891ВМ2) из серии процессоров МЦСТ-R, основанной на архитектуре SPARC, изначально разработанной в 1985 году компанией Sun Microsystems. Полностью программно совместим с архитектурой SPARC v8.

 

Представляет собой одноядерную систему на кристалле с встроенными кэшем первого уровня. Для связи процессоров друг с другом, с модулями памяти и устройствами ввода/вывода в архитектуре SPARC предусмотрена шинаMBus — высокоскоростная шина, обеспечивающая когерентность кэш-памяти процессоров в многопроцессорных структурах. Микросхема разработана по технологическим нормам 0,13 мкм с использованием библиотек стандартных элементов.

 

Микропроцессор R-500 предназначен для создания ЭВМ для носимых и встроенных решений, а также может размещаться в мезонинных микропроцессорных модулях. Используется главным образом по заказам Министерства обороны Российской Федерации. Изготавливается с 2004 года. Производство осуществляется на заводе TSMC на Тайване, с ноября 2009 года производство планировалось перенести на завод «Ангстрем», строящийся в Зеленограде.

 

Основные характеристики микропроцессора «R-500»
Характеристики Значения
Технологический процесс КМОП 0,13 мкм
Рабочая тактовая частота 500 МГц
Размер слов: 32/64
Кэш-память команд 1-го уровня 16 Кбайт (4 way)
Кэш-память данных 1-го уровня 32 Кбайт (8 way)
Внешняя кэш-память 2-го уровня 4 Мбайт
Пропускная способность шин связи с кэш памятью 2-го уровня 1,6 Гбайт/с
Пропускная способность шины MBus 0,8 Гбайт/с
Площадь кристалла 25 мм²
Количество транзисторов 4,9 млн.
Количество слоев металла
Тип корпуса / количество выводов BGA / 376
Напряжение питания 1/2,5 В
Рассеиваемая мощность <1 Вт

 

 

МЦСТ R-500S.

Микропроцессор «R-500S» представляет собой двухпроцессорную систему на кристалле с встроенными кэшем второго уровня, контроллером оперативной памяти и контроллерами периферийных каналов. Она является наиболее производительной отечественной универсальной системой на кристалле с процессорным ядром архитектуры SPARC. Микросхема разработана по технологическим нормам 0,13 мкм с использованием библиотек стандартных элементов.

 

Микросхема «R-500S» предназначена для создания высокопроизводительных одноплатных ЭВМ для носимых и встроенных применений.

 

В микросхеме реализованы функции и режимы, обеспечивающие:

 

организацию параллельных вычислений;

аппаратную поддержку организации многоуровневой памяти;

организацию многомашинных комплексов;

полную программную совместимость с архитектурой SPARC V8;

отказоустойчивость (режим дублирования работы 2-х процессорных ядер и возможность реакции операционной системы на обнаруженный сбой),

исправление одиночных и обнаружение двойных ошибок в используемых встроенных памятях и в оперативной памяти, контроль по четности встроенных памятей, не содержащих уникальной информации.

Большой набор реализованных в микросхеме интерфейсов позволяет оптимально удовлетворить требования заказчиков вычислительных средств на основе микросхемы «R500S».

  Основные характеристики микросхемы «R-500S»
  Характеристики Значения
Технологический процесс 0,13 мкм
Число разрядов данных при целочисленных (вещественных) операциях 32 (32/64)
Рабочая тактовая частота 500 МГц
Производительность, MIPS/ MFLOPS 1493 (в терминах DhryStone)/391
Емкость кэша команд, Кбайт
Емкость кэша данных, Кбайт
Таблица страниц 64 входа
Емкость внутреннего кэша второго уровня, Кбайт
Пиковая пропускная способность канала обмена с памятью 2,667
Пиковая суммарная пропускная способность каналов удаленного доступа, Гбайт/с 2,667
Пропускная способность:  
- шины PCI, Мбайт/с (МГц) 264 (66)
- канала Ethernet, Мбит/с
- шины SCSI-2, Мбайт/с
- канала RS-232, Кбит/с 115 (x 2 канала)
- шины EBus, Мбайт/с
- канала PS/2, Мбайт/с
Число транзисторов 51 млн.
Количество слоев металла
Корпус/число выводов HFC BGA/900
Напряжение питания, В 1,05/2,5/3,3
Рассеиваемая мощность < 5 Вт

 



<== предыдущая лекция | следующая лекция ==>
Команды JTAG, используемые при программировании | Блок-схема микросхемы «R-500S»


Карта сайта Карта сайта укр


Уроки php mysql Программирование

Онлайн система счисления Калькулятор онлайн обычный Инженерный калькулятор онлайн Замена русских букв на английские для вебмастеров Замена русских букв на английские

Аппаратное и программное обеспечение Графика и компьютерная сфера Интегрированная геоинформационная система Интернет Компьютер Комплектующие компьютера Лекции Методы и средства измерений неэлектрических величин Обслуживание компьютерных и периферийных устройств Операционные системы Параллельное программирование Проектирование электронных средств Периферийные устройства Полезные ресурсы для программистов Программы для программистов Статьи для программистов Cтруктура и организация данных


 


Не нашли то, что искали? Google вам в помощь!

 
 

© life-prog.ru При использовании материалов прямая ссылка на сайт обязательна.

Генерация страницы за: 0.058 сек.