FRF – (Floating Point Register File) регистровый файл данных с плавающей точкой;
IU – (Integer Unit) арифметико-логическое устройство целых;
FPU – (Floating Point Unit) арифметическое устройство с плавающей точкой;
MMU – (Memory Management Unit) устройство управления памятью;
TLB – (Table Lookaside Buffer) буферная память таблицы страниц;
L1D$ – (Data Cache) кэш данных первого уровня;
L2$ – (Data Cache) кэш второго уровня;
L2$ controller – контроллер кэша 2-го уровня;
JTAG интерфейс – предназначен для целей начальной отладки.
МЦСТ R-100.
Микропроцессор МЦСТ R-100— из серии процессоров МЦСТ-R, основанной на архитектуре SPARC, изначально разработанной в 1985 году компанией Sun Microsystems. Полностью программно совместим с архитектурой SPARC v8.
Представляет собой одноядерную систему на кристалле с встроенными кэшем первого уровня. Для связи процессоров друг с другом, с модулями памяти и устройствами ввода/вывода в архитектуре SPARC предусмотрена шина МBus — высокоскоростная шина, обеспечивающая когерентность кэш-памяти процессоров в многопроцессорных структурах. Микросхема разработана по технологическим нормам 0,5 мкм с использованием библиотек стандартных элементов.
Микропроцессор R-100 предназначен для создания ЭВМ для стационарных и встроенных решений, а также может размещаться в мезонинных микропроцессорных модулях. Используется главным образом по заказам Министерства обороны Российской Федерации. Первая опытная партия микропроцессоров МЦСТ-R100 была изготовлена во Франции на фабрике ATMEL ES2 по технологии 0,5 мкм и проверена в рабочих станциях SPARCstation 10 и SPARCstation 20 в 2000 году. Процессор работал на приложениях под управлением ОС Solaris. Однако заказчик решил не запускать его в серию, а сделать редизайн на технологию 0,35 микрон в ходе которого был разработан МЦСТ-R150. Опытная партия МЦСТ-R100 прошла госприёмку в 2001 году. Однако производство микропроцессоров МЦСТ-R100 не осуществлялось.
МЦСТ R-150.
Микропроцессор МЦСТ R-150 (1891ВМ1) Полностью программно совместим с
архитектурой SPARC V8. Изготавливается с 2001 года. Кремниевые пластины
производятся в Израиле на фабрике Tower Semiconductor, а корпусированием и
тестированием процессоров занимается компания ASE[1](Тайвань).
Представляет собой одноядерную систему на кристалле с встроенными кэшем первого
уровня. Для связи процессоров друг с другом, с модулями памяти и устройствами
ввода/вывода в архитектуре SPARC предусмотрена шина MBus — высокоскоростная
шина, обеспечивающая когерентность кэш-памяти процессоров в многопроцессорных
структурах. Микросхема разработана по технологическим нормам 0,35 мкм с
использованием библиотек стандартных элементов.
Микропроцессор R-150 предназначен для создания ЭВМ для стационарных и встроенных
решений, а также может размещаться в мезонинных микропроцессорных модулях.
Используется главным образом по заказам Министерства обороны Российской Федерации.
Основные характеристики микропроцессора «R-150»
Характеристики
Значения
Технологический процесс
КМОП 0,35 мкм
Рабочая тактовая частота
150 МГц
Размер слов:
32/64
Кэш-память команд 1-го уровня
8 Кбайт (2 way)
Кэш-память данных 1-го уровня
16 Кбайт (4 way)
Внешняя кэш-память 2-го уровня
1 Мбайт
Пропускная способность шин связи с кэш памятью 2-го уровня
1,2 Гбайт/с
Пропускная способность шины MBus
0,4 Гбайт/с
Площадь кристалла
100 мм²
Количество транзисторов
2,8 млн.
Количество слоев металла
Тип корпуса / количество выводов
BGA / 480
Напряжение питания
3,3 В
Рассеиваемая мощность
<4 Вт
МЦСТ R-500.
Микропроцессор МЦСТ R-500 (1891ВМ2) из серии процессоров МЦСТ-R, основанной на архитектуре SPARC, изначально разработанной в 1985 году компанией Sun Microsystems. Полностью программно совместим с архитектурой SPARC v8.
Представляет собой одноядерную систему на кристалле с встроенными кэшем первого уровня. Для связи процессоров друг с другом, с модулями памяти и устройствами ввода/вывода в архитектуре SPARC предусмотрена шинаMBus — высокоскоростная шина, обеспечивающая когерентность кэш-памяти процессоров в многопроцессорных структурах. Микросхема разработана по технологическим нормам 0,13 мкм с использованием библиотек стандартных элементов.
Микропроцессор R-500 предназначен для создания ЭВМ для носимых и встроенных решений, а также может размещаться в мезонинных микропроцессорных модулях. Используется главным образом по заказам Министерства обороны Российской Федерации. Изготавливается с 2004 года. Производство осуществляется на заводе TSMC на Тайване, с ноября 2009 года производство планировалось перенести на завод «Ангстрем», строящийся в Зеленограде.
Основные характеристики микропроцессора «R-500»
Характеристики
Значения
Технологический процесс
КМОП 0,13 мкм
Рабочая тактовая частота
500 МГц
Размер слов:
32/64
Кэш-память команд 1-го уровня
16 Кбайт (4 way)
Кэш-память данных 1-го уровня
32 Кбайт (8 way)
Внешняя кэш-память 2-го уровня
4 Мбайт
Пропускная способность шин связи с кэш памятью 2-го уровня
1,6 Гбайт/с
Пропускная способность шины MBus
0,8 Гбайт/с
Площадь кристалла
25 мм²
Количество транзисторов
4,9 млн.
Количество слоев металла
Тип корпуса / количество выводов
BGA / 376
Напряжение питания
1/2,5 В
Рассеиваемая мощность
<1 Вт
МЦСТ R-500S.
Микропроцессор «R-500S» представляет собой двухпроцессорную систему на кристалле с встроенными кэшем второго уровня, контроллером оперативной памяти и контроллерами периферийных каналов. Она является наиболее производительной отечественной универсальной системой на кристалле с процессорным ядром архитектуры SPARC. Микросхема разработана по технологическим нормам 0,13 мкм с использованием библиотек стандартных элементов.
Микросхема «R-500S» предназначена для создания высокопроизводительных одноплатных ЭВМ для носимых и встроенных применений.
В микросхеме реализованы функции и режимы, обеспечивающие:
организацию параллельных вычислений;
аппаратную поддержку организации многоуровневой памяти;
организацию многомашинных комплексов;
полную программную совместимость с архитектурой SPARC V8;
отказоустойчивость (режим дублирования работы 2-х процессорных ядер и возможность реакции операционной системы на обнаруженный сбой),
исправление одиночных и обнаружение двойных ошибок в используемых встроенных памятях и в оперативной памяти, контроль по четности встроенных памятей, не содержащих уникальной информации.
Большой набор реализованных в микросхеме интерфейсов позволяет оптимально удовлетворить требования заказчиков вычислительных средств на основе микросхемы «R500S».
Основные характеристики микросхемы «R-500S»
Характеристики
Значения
Технологический процесс
0,13 мкм
Число разрядов данных при целочисленных (вещественных) операциях
32 (32/64)
Рабочая тактовая частота
500 МГц
Производительность, MIPS/ MFLOPS
1493 (в терминах DhryStone)/391
Емкость кэша команд, Кбайт
Емкость кэша данных, Кбайт
Таблица страниц
64 входа
Емкость внутреннего кэша второго уровня, Кбайт
Пиковая пропускная способность канала обмена с памятью
2,667
Пиковая суммарная пропускная способность каналов удаленного доступа, Гбайт/с