Определение стиля разработки

В этом режиме задаются:

• размеры и форма контактных площадок;

• правила трассировки цепей, а именно ширина, минимальный и желаемый зазоры, типы переходного отверстия, свойства цепи;

• минимальный зазор до границы платы;

• сетка установки переходных отверстий;

• правила установки компонентов, а именно для каждого класса задаётся сетка расстановки;

• минимально допустимый зазор между компонентами;

• назначение слоев.

На рисунке 15 изображено окно настройки размеров и формы контактов.

Рисунок 15. Определение размеров и формы контактов.

После определения стиля контактных площадок необходимо создать правила трассировки для классов цепей. Окно настройки правил для классов цепей изображено на рисунке 16.

Рисунок 16. Окно настройки правил для классов цепей.

За тем определяются слои для трассировки платы.

Рисунок 17. Определение слоёв для трассировки платы.

После этого необходимо микросхемы в SMD корпусах переместить на сторону дорожек печатной платы, как показано на рисунке 18.

Рисунок 18. Перемещение элемента на другой слой.

Запускаем функцию автоматического размещения, а после этого автоматическую трассировку.

Автотрассировка производит итерационную многовариантную оптимизацию топологии.

Во время оптимизации можно наблюдать топологию текущего варианта или таблицу с отобранными лучшими вариантами топологии. Для переключения между таблицей и топологией. Таблица представлена на рисунке 19.

Рисунок 19. Таблица с отобранными лучшими вариантами топологии.

Вычисляются только топологические пути проводников, а их точная геометрическая форма будет определена после перехода в редактор "Freestyle" [F8].

Для каждого варианта в таблице указаны основные параметры топологии. Все параметры носят лишь приблизительный характер и изменятся при переходе в редактор "Freestyle" [F8]. Причём для длины соединений и количества переходных отверстий в таблице указаны верхние оценки, а для количества нарушений DRC и подрезок металла - нижние.

Внимание!Оптимизация топологии продолжается до тех пор, пока не будет остановлена кнопкой [F9].

Не рекомендуется останавливать оптимизацию, пока глубина не достигнет 5-10. Если TopoR активно сохраняет новые варианты, то останавливать его тоже не целесообразно. Последний столбец таблицы содержит информацию о соотношении изменений суммарной длины проводников и количества переходных отверстий. После того, как оптимизация топологии была остановлена, вы можете:

• выбрать понравившийся вариант и перейти в редактор "Freestyle" [F8];

• добавить любой вариант к проекту. В этом случае он не будет удалён после выхода из режима автотрассировки, и вы сможете использовать его в дальнейшем. Добавить вариант к проекту можно из меню, вызываемого по щелчку правой кнопки мыши, указатель при этом должен быть на выбранном варианте;

• продолжить оптимизацию выбранного варианта [F9].

После достижения требуемого результата трассировки экспортируем файл в формат ASCII как показано на рисунке 20.

Рисунок 20. Экспорт файл в формат ASCII.

В дальнейшем этот файл может быть загружен в редактор РСВ и отредактирован по необходимости.

На этом процесс разработке и трассировке печатной платы считается законченным.

Список используемой литературы.

1. Лопаткин А.В.Проектирование печатных плат в системе P-CAD 2001.2002.

2. Парфёнов Е. М. и др. Проектирование конструкций радиоэлектронной аппаратуры: Учеб. пособие для вузов / Е. М. Парфёнов, Э. Н. Камышная, В. П. Усачёв. ― М.: Радио и связь, 1989.―272 с.: ил.

3. Саврущев Э.Ц. P-CAD для Windows. Система проектирования печатных плат. Практ. Пособие – М.: Издательство ЭКОМ, 2002.

4. Семёнов Л. П. Проектирование и производство печатных плат. Тула 2002г.

5. Фумкин. Г. Д. Расчет и конструирование PEA. - М.: Высшая школа, 1989.