ИЗУЧЕНИЕ КОМПОНЕНТОВ МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЫ

ПРАКТИЧЕСКАЯ РАБОТА 3

1. На примере ознакомьтесь с компонентами материнской платы:

Материнская плата ASUS P8P67 DELUXE (B3), Socket 1155, Intel P67, 4xDDR3, 3xPCI-E 16x, 2xPCI-E 1x, 2xPCI, 4xSATA II+4xSATA III, RAID0/1/5/10, 7.1 Sound, Glan, USB3.0, ATX, Retail

1. ASUS P8P67 DELUXE (B3) – фирма производитель, модель и ревизия (указывается нечасто)

2. Socket 1155 – тип разъема для установки центрального процессора

3. Intel P67 – название чипсета

4. 4xDDR3 – на плате имеется 4 разъема (слота) для установки модулей оперативной памяти третьего поколения

5. 3xPCI-E 16x – на плате есть целых три разъема для видеокарт, а значит, есть возможность использовать технологии SLI (3-WaySLI) от NVIDIA и CrossFire(CrossFireX) от AMD (ATI)

6. 2xPCI-E 1x – на плате есть два разъема типа PCI-EX1 для установки дополнительных плат расширения (звуковых и сетевых карт, модемов, тв-тюнеров и т.д.)

7. 2xPCI – на плате имеется два разъема PCIдля установки дополнительных плат расширения (звуковых и сетевых карт, модемов, тв-тюнеров и т.д.)

8. 4xSATA II+4xSATA III – на плате распаяно 4 интерфейсных разъема SATAвторой ревизии и четыре третей для подключения жестких дисков и оптических приводов.

9. RAID0/1/5/10 –материнская плата поддерживает технологию объединения нескольких жестких дисков и дает возможность создавать массивы 0-ого, 1-ого, 5-ого и 10-ого уровня

10. 7.1 Sound – имеется встроенная 7-канальная звуковая карта

11. Glan – на системной плате присутствует гигабитная сетевая карта

12. USB 3.0 – на плате есть разъемы нового стандарта USB3.0

13. АТХ – форм-фактор материнской платы

14. Retail– системная плата продается в коробке и укомплектована соединительными кабелями, программным обеспечением и инструкцией по установке.

2. Рассмотрите схему типовой платы:

2. Установите местоположение процессора и изучите организацию его системы охлаждения. По маркировке определите тип процессора и фирму-изготовителя.

3. Установите местоположение разъемов для установки модулей оперативной памяти. Выяснитеих количество и тип используемых модулей (DIMM или SIMM).

4. Установите местоположение слотов для установки плат расширения. Выясните их количество и тип (ISA, VLB, PCI, AGP). Зафиксируйте их различия по форме и цвету: