Архитектура ПК
Элементы динамической памяти обычно выполнены либо в виде отдельных микросхем в корпусах типа DIP (Dual In Line Package), либо в виде целых модулей, которые представляют собой небольшие текстолитовые платы с выполненным на них монтажом и установленными микросхемами памяти в корпусах типа DIP или SOP (Small Outline Package).
Наряду с корпусами типа SOP часто используются и другие, предназначенные для поверхностного монтажа. Например, плоские корпуса TSOP и BGA.
