Алгоритм БПФ состоит из р этапов, на каждом из которых n входных отсчетов (а затем и их промежуточных результатов) умножаются на комплексные коэффициенты Wk. Эти коэффициенты можно определить так:
Wk = cos(360°k/n) + jsin(360°k/n),
где k = 0, 1, 2, ..., n-1.
Например, при n=8 W0=1; W1=0,7+j0,7; W2=j; W3=-0,7+j0,7; W4=-1; W5=-0,7-j0,7; W6=-j; W7=0,7-j0,7.
Базовая операция БПФ имеет вид X=A+WkB; Y=A-WkB, где А, В - значения входного сигнала. Операции над значениями входного сигнала проводятся в p=log2n этапов (например, при n=8, р=3). На рис. 4 показана схема выполнения операций при 8-точечном БПФ. На первом этапе из значений входного сигнала А0...А7 образуются комбинации:
B0 = A0 + W0A4; B1 = A1 + W0A5,...
На втором этапе из полученных значений В0...В7 формируются комбинации:
C0 = B0 + W0B2; C1 = B1 + W0B3,...
И, наконец, на третьем этапе формируются комбинации:
D0 = C0 + W0C1; D1 = С0 + W0C1 и т. д.
Рис. 4 - Схема выполнения операций при БПФ
Числа D0...D7 являются выходными числами БПФ-фильтра - отсчетами спектра сигнала.
В данном случае БПФ-фильтр является блоком из 8 фильтров. Аппаратурная реализация БПФ-фильтров довольно сложна. Чаще всего их реализуют в микропроцессорном исполнении. Общая структура вычислителя БПФ на микропроцессоре показана на рис. 5.
Рис. 5 - Структура вычислителя БПФ
Аналоговый сигнал, который необходимо анализировать, поступает на аналого-цифровой преобразователь (АЦП), с которого записывается в ОЗУ данных. Микропроцессор (МП) производит операции вычисления по программе, записанной в ПЗУ. Для ускорения вычисления можно использовать специализированное арифметическое устройство (АУ). Выдача результатов вычислений потребителю (ЭВМ, устройство отображения) производится через устройство ввода-вывода (УВВ). При обработке сигналов работа вычислителя состоит из трех этапов: прием входной информации, выполнение БПФ, выдача обработанной информации.
DRAM (Dynamic Random Access Memory) - динамическое запоминающее устройство с произвольным порядком выборки.
В этих устройствах для хранения одного бита используется один транзистор и пара конденсаторов. Так что в линейке 256 Mb применяется более 256 000 000 транзисторов. В этом разделе есть статья о динамических ОЗУ, поэтому особо на структуре останавливаться не будем.
Транзистор каждого регистра используется для чтения состояния смежного конденсатора. Конденсатор заряжен - значит в ячейке записана 1, нет - значит 0. Все просто. Но есть неприятная тема: заряды постепенно с конденсаторов стекают и память должна постоянно регенерироваться. Если хотя бы на долю секунды питание прекратиться или заглючит система регенерации - все, данных нет!
Динамическое ОЗУ со времени своего появления прошло несколько стадий роста, и процесс ее совершенствования не останавливается. За свою десятилетнюю историю DRAM меняла свой вид несколько раз. Вначале микросхемы динамического ОЗУ производились в DIP-корпусах. Затем их сменили модули, состоящие из нескольких микросхем: SIPP, SIMM и, наконец, DIMM и RIMM.
DIP- корпус —это исторически самая древняя реализация DRAM. DIP-корпус соответствует стандарту IC. Обычно это маленький черный корпус из пластмассы, по обеим сторонам которого располагаются металлические контакты
Микросхемы (по-другому, чипы) динамического ОЗУ устанавливаются так называемыми банками. Банки бывают на 64, 256 Кбайт, 1 и 4 Мбайт. Каждый банк состоит из девяти отдельных одинаковых чипов. Из них восемь чипов предназначены для хранения информации, а девятый чип служит для проверки четности остальных восьми микросхем этого банка.
Чипы памяти бывают одно и четырехразрядными, и иметь емкость 64 Кбит, 256 Кбит, 1 и 4 Мбит.
Следует отметить, что памятью с DIP-корпусами комплектовались персональные компьютеры с микропроцессорами i8086/88, i80286 и, частично, i80386SX/DX. Установка и замена этого вида памяти была нетривиальной задачей. Мало того, что приходилось подбирать чипы для банков памяти одинаковой разрядности и емкости. Приходилось прилагать усилия и смекалку, чтобы чипы правильно устанавливались в разъемы. К тому же необходимо было не разрушить контакты механически, не повредить их инструментом, статическим электричеством, грязью и т.п. Поэтому уже в компьютерах с процессором i80386DX эти микросхемы стали заменять памяти SIPP и SIMM.
Одной из незаслуженно забытых конструкций модулей памяти являются SIPP-модули. Эти модули представляют собой маленькие платы с несколькими напаянными микросхемами DRAM.
SIPP происходит от буржуйских слов Single Inline Package. SIPP-модули соединяются с системной платой с помощью контактных штырьков. Под контактной колодкой находятся 30 маленьких штырьков (рис. 1), которые вставляются в соответствующую панель системной платы.
Модули SIPP имели определенные вырезы, которые не позволяли вставить их в разъемы неправильным образом. По некоторым мнениям, этот вид модулей лидировал по простоте их установки на системную плату
