Рабочая сторона пластиндолжна быть без нарушенного слоя, высокой степени структурного совершенства, на ней не должно быть механических и химически связанных с поверхностью загрязнений.
Резка слитков на пластины.
Резка слитка обеспечивает необходимую толщину полупроводниковой пластины, плоскостность и параллельность ее сторон, минимальный прогиб.
Основным промышленным методом резки полупроводниковых слитков на пластины является резка диском с внутренней алмазосодержащей режущей кромкой.
Этот метод в сравнении с другими методами резки обеспечивает лучшее качество пластин и большую производительность процесса.
1 
- основа диска
