русс | укр

Языки программирования

ПаскальСиАссемблерJavaMatlabPhpHtmlJavaScriptCSSC#DelphiТурбо Пролог

Компьютерные сетиСистемное программное обеспечениеИнформационные технологииПрограммирование

Все о программировании


Linux Unix Алгоритмические языки Аналоговые и гибридные вычислительные устройства Архитектура микроконтроллеров Введение в разработку распределенных информационных систем Введение в численные методы Дискретная математика Информационное обслуживание пользователей Информация и моделирование в управлении производством Компьютерная графика Математическое и компьютерное моделирование Моделирование Нейрокомпьютеры Проектирование программ диагностики компьютерных систем и сетей Проектирование системных программ Системы счисления Теория статистики Теория оптимизации Уроки AutoCAD 3D Уроки базы данных Access Уроки Orcad Цифровые автоматы Шпаргалки по компьютеру Шпаргалки по программированию Экспертные системы Элементы теории информации

Лабораторная работа № 5


Дата добавления: 2015-08-06; просмотров: 551; Нарушение авторских прав


Лазерная обработка Гауссовым распределенным источником

(импульсный режим, двумерная задача, цилиндрическая симметрия).

(cм приложение 1, программа 5, файл MathCad impulse2p.mcd).

 

Модель Гауссова распределенного источника полезна при изучении степени влияния лазерных пучков сканирующих по поверхности однородного материала с большим перекрытием /см. например [5], там же описаны и основные формулы, используемые в данной лабораторной работе/. См. Приложение 1, программа 5:

- распределение температур по Z,R в любой момент времени t <= ti описывается формулой П5.1;

- распределение скоростей нагрева по Z,R в любой момент времени t <= ti описывается формулой П5.2;

-П5.2a – тоже при фиксированном времени t = ti;

- распределение температур по Z,R в любой момент времени t >= ti описывается формулой П5.3;

- распределение скоростей охлаждения по Z,R в любой момент времени t >= ti описывается формулой П5.4;

Варианты заданий

1. Промоделировать процесс лазерной обработки Гауссовым распределенным источником: рассчитать температуры на стадии нагрева и охлаждения, скорости нагрева и охлаждения.

2. Для заданного материала определить технологический режим обработки (параметры обработки известных лазерных систем), позволяющие получить максимальную глубину закалку без оплавления поверхности.

3. Изучить характер распределения температур по координатам R, Z в зависимости от степени сосредоточенности ЛИ (параметр к = 1, 0,5; 0,3 и т.д.)

 



<== предыдущая лекция | следующая лекция ==>
Лазерная обработка мощным быстродвижущимся источником | Лабораторная работа № 6


Карта сайта Карта сайта укр


Уроки php mysql Программирование

Онлайн система счисления Калькулятор онлайн обычный Инженерный калькулятор онлайн Замена русских букв на английские для вебмастеров Замена русских букв на английские

Аппаратное и программное обеспечение Графика и компьютерная сфера Интегрированная геоинформационная система Интернет Компьютер Комплектующие компьютера Лекции Методы и средства измерений неэлектрических величин Обслуживание компьютерных и периферийных устройств Операционные системы Параллельное программирование Проектирование электронных средств Периферийные устройства Полезные ресурсы для программистов Программы для программистов Статьи для программистов Cтруктура и организация данных


 


Не нашли то, что искали? Google вам в помощь!

 
 

© life-prog.ru При использовании материалов прямая ссылка на сайт обязательна.

Генерация страницы за: 0.051 сек.