Технологии производства микропроцессоров.

Процесс производства начинается с выращивания на поверхности пластины изоляционного слоя диоксида кремния. Это происходит в электрической печи при очень высокой температуре. Толщина оксидного слоя зависит от температуры и времени, которое пластина проводит в печи. За тем следует фотолитография, в ходе которой на поверхности пластины формируется рисунок-схема. С начала на пластину наносят временный слой светочувствительного материала, на который проецируют изображение фото маски (прозрачных участков шаблона). Под воздействием излучения засвеченные участки фотослоя становятся растворимыми и их удаляют их удаляют с помощью растворителя, открывая находящийся под ним диоксид кремния. Открытый диоксид кремния удаляют с помощью травления. За тем убирают оставшийся фотослой, в результате чего на пластине остается рисунок из диоксида кремния. Дальше на пластину наносят Поликристаический кремний, обладающий свойствами проводника. В ходе следующей операции, называемый легированием, открытые участки кремневой пластины бомбардируют ионами различных химических элементов, которые формируют в кремнии отрицательные и положительные заряды, изменяющие электрическую проводимость этих участков. Наложение новых слоев с последующим травлением схемы осуществляется несколько раз, при этом для межслойных соединений в слоях оставляются окна, которые заполняют металлом, формируя электрические соединения между слоями. Обычно используются медь или алюминий, отличные проводники электричества. Каждый слой процессора имеет свой собственный рисунок, а в совокупности все эти слои образуют трехмерную электронную схему. Нанесение слоев повторяют 20-25 раз в течении нескольких недель.