Тепловой интерфейс

Передачу тепла от процессора радиатору значительно тормозит находящийся между ними воздух. А находится он там из-за неизбежной неровности поверхностей двух тел. Уменьшить количество этого воздуха можно максимально убрав неровности путем их шлифовки, что не всегда возможно. Но есть еще один более простой и эффективный метод. Для ликвидации воздушных прослоек пространство между процессором и радиатором заполняют тепловым интерфейсом - термопастой, термоклеем или термопрокладкой. В природе существуют еще и теплопроводящие пленки, но их теплопроводность соизмерима с теплопроводностью воздуха, посему мы их пропускаем.

Термопаста - вязкая жидкость, вытесняет воздух из всех щелей и мелких царапин. Она обладает хорошей теплопроводностью и не препятствует передаче тепла. Делается термопаста на основе оксида цинка (КПТ-8) либо на микропорошке нитрида алюминия (АлСил-3), а некоторые экземпляры (которые часто прилагаются к кулерам) содержат в своем составе оксид серебра.

Термоклеи - те же термопасты, только с клеящими свойствами, чтобы радиатор не отпал в самый ответственный момент. Термопасты и термоклеи, как и радиаторы, характеризуются теплопроводностью: КПТ-8 - 0.7, АлСил-3 - 1.9, АлСил-5 (термоклей) - 1.5 Вт/(м*градус).

Термопрокладки - резиноподобные очень тонкие (100-200 микрон) пластины, которые вследствие своей мягкости заполняют неровности. Их производительность, правда, оставляет желать лучшего, потому как с задачей заполнения полостей они справляются не очень хорошо.