русс | укр

Языки программирования

ПаскальСиАссемблерJavaMatlabPhpHtmlJavaScriptCSSC#DelphiТурбо Пролог

Компьютерные сетиСистемное программное обеспечениеИнформационные технологииПрограммирование

Все о программировании


Linux Unix Алгоритмические языки Аналоговые и гибридные вычислительные устройства Архитектура микроконтроллеров Введение в разработку распределенных информационных систем Введение в численные методы Дискретная математика Информационное обслуживание пользователей Информация и моделирование в управлении производством Компьютерная графика Математическое и компьютерное моделирование Моделирование Нейрокомпьютеры Проектирование программ диагностики компьютерных систем и сетей Проектирование системных программ Системы счисления Теория статистики Теория оптимизации Уроки AutoCAD 3D Уроки базы данных Access Уроки Orcad Цифровые автоматы Шпаргалки по компьютеру Шпаргалки по программированию Экспертные системы Элементы теории информации

Формирование р-п-перехода


Дата добавления: 2015-09-15; просмотров: 1538; Нарушение авторских прав


Электронно-дырочным переходом, или р-п-переходом, называют переходный слой, возникающий при контакте двух полупроводников с различным типом элек­тропроводности.

Получить р-п-переход непосредственным соприкосновением двух полупроводников практически невозможно, так как на их поверхности со­держится огромное количество примесей, загрязнений и всевозможных дефектов, резко меняющих свойства полупроводника.

Для создания р-п-переходов исполь­зуют различные технологические приемы, изменяющие тип электропроводности той или иной области монокристалла:

1-й способ - путем диффузии в монокристалл р-типа донорных примесей можно получить в нем область п-типа (рис. 1.61, а), расположенную левее сечения х0.

2-й способ - выращивание на поверхности кристалла монокристал­лического слоя, повторяющего кристаллографическую ориентацию кристалла, но имеющего противоположный тип электропроводности (рис. 1.61, б), такие слои называют эпитаксиальными.

Границу х0, разделяющую п- и р-области монокрис­талла, называют металлургической границей. Если на границе раздела концент­рация примесей скачком изменяется от Nd к Na, (например, при эпитаксиальном наращивании слоев), то такой переход называют резким. Если вблизи металлургической границы концентрация примеси изменяется плавно, что имеет место при диффузии примеси, то такой переход называют плавным.

Если п- и р-области каким-либо образом разделены, то их энергетические диаграм­мы имеют вид:

В этом случае уровни Ферми разнесе­ны на величину Епо = EFn - ЕFр.

Уровень Ферми – энергетический уровень, который при абсолютном нуле температур разделяет полностью заполненные квантовые состояния от полностью незаполненных.

2.Р-п-переход при отсутствии внешнего напряжения.

 

При осуществлении металлургического контакта между п- и р-областями (рис. 1.62,6) вследствие различия концентраций однотип­ных носителей заряда возникают диффузионные потоки электронов из п-области в р-область и дырок из р-области в п-область.



При этом п-область заряжается по­ложительно, а р-область отрицательно, что приводит к понижению всех энергети­ческих уровней, в том числе и уровня Ферми в п-области, и повышению их в р-области.

Диффузия электронов слева направо и дырок справа налево происходит до тех пор, пока постепенно поднимающийся уровень Ферми в р-области не устано­вится на одной высоте с постепенно опускающимся уровнем Ферми в п-области.

В результате энергетическая диаграмма примет вид, показанный на рис. 1.62, в, при этом на границе раздела образуется энергетический барьер, высота которого рав­на разности уровней Ферми в неконтактируемом состоянии полупроводников:

Следствием диффузионного перемещения электронов и дырок является уменьшение их концентрации вблизи границы раздела х0 (рис. 1.62, г), в результате чего между сечениями х„ и хр образуется обедненный подвижными носителями заряда слой, в котором расположены положительные заряды доноров и отрицательные заряды ак­цепторов (рис. 1.62, д).

Электроны (и дырки), находясь в хаотическом движении, способны перемещать­ся через электронно-дырочный переход из одной области полупроводникового кристалла в другую, создавая потоки носителей заряда, обозначенные на рис. 1.62 цифрами от 1 до 4.

Потоки 1 и 3 называют потоками основных носителей заряда (ПОН), потоки 2 и 4 — потоками неосновных носителей заряда (ПНН).

Для ПОН поле в переходе является тормозящим. Поэтому переходить из п-области в р-об­ласть могут только те электроны, энергия которых выше , и, соответственно, переходить из р-области в п-область могут только те дырки, энергия которых ниже уровня .

Для ПНН поле в переходе является ускоряющим, поэтому все неоснов­ные носители заряда способны перемещаться из одной области в другую. При отсутствии на переходе внешнего напряжения ПОН и ПНН уравновешивают друг друга, поэтому ток через переход равен нулю.

Высота барьера равна контактной разности потенциалов и обычно состав­ляет десятые доли вольта. Чем больше концентрация примесей, тем выше кон­центрация основных носителей и тем большее число их диффундирует через границу. Плотность объемных зарядов возрастает, и увеличивается контактная разность потенциалов, т. е. высота потенциального барьера. При этом тол­щина п - р-перехода уменьшается, так как соответствующие объемные заряды образуются в приграничных слоях мень­шей толщины.

Одновременно с диффузионным пере­мещением основных носителей через границу происходит и обратное перемещение носителей под действием электри­ческого поля контактной разности по­тенциалов. Это поле перемещает дырки из п-области обратно в р-область и электроны из р-области обратно в п-область.

При постоянной темпе­ратуре п - р-переход находится в состоя­нии динамического равновесия. Каждую секунду через границу в противополож­ных направлениях диффундирует опре­деленное число электронов и дырок, а под действием поля столько же их дрейфует в обратном направлении.

 

3.Р-п-переход при прямом напряжении.

Пусть источник внешнего напряже­ния подключен положительным полюсом к полупроводнику р-типа (рис. 2.2, а). Такое напряжение, у которого поляр­ность совпадает с полярностью основ­ных носителей, называется прямым. Дей­ствие прямого напряжения , вызы­вающее прямой ток через переход, поясняется потенциальной диаграммой на рис. 2.2, б.

 

Электрическое поле, создаваемое в р-п-переходе прямым напряжением, действует навстречу полю контактной разности потенциалов. Это показано на рисунке векторами . Результи­рующее поле становится слабее, и разность потенциалов в переходе умень­шается, т. е. высота потенциального барьера понижается, возрастает диф­фузионный ток, так как большее число носителей может преодолеть понижен­ный барьер. Ток дрейфа при этом почти не изменяется, так как он зависит глав­ным образом от числа неосновных носителей, попадающих за счет своих тепловых скоростей на р-п-переход из п- и р-областей. Если пренебречь паде­нием напряжения на сопротивлении областей п и р, то напряжение на переходе можно считать равным . Для сравнения на рис. 2.2,б штриховой линией повторена потенциальная диа­грамма при отсутствии внешнего напря­жения. Как известно, в этом случае токи равны и компенсируют друг друга.

При прямом напряжении ,и поэтому полный ток через переход, т. е. прямой ток, уже не равен нулю:

 

Введение носителей заряда через по­ниженный под действием прямого напря­жения потенциальный барьер в область, где эти носители являются неосновными, называется инжекцией носителей заряда. Слово «инжекция» означает «введение, впрыскивание». Область полу­проводникового прибора, из которой ин­жектируются носители, называется эмиттерной областьюили эмиттером. А область, в которую инжектируются не­основные для этой области носители заряда, называется базовой областьюили базой. Таким образом, если рас­сматривать инжекцию электронов, то п-область является эмиттером, а р-область — базой. Для инжекции дырок, наоборот, эмиттером служит р-область, а базой — п-область.

Обычно концентрация примесей, а следовательно, и основных носителей в п- и р-областях весьма различна. Поэтому инжекция электронов из об­ласти с более высокой концентрацией основных носителей преобладает. Соот­ветственно этому области и называют «эмиттер» и «база».

При прямом напряжении не только понижается потенциальный барьер, но также уменьшается толщина запирающе­го слоя (dnp < d) и его сопротивление в прямом направлении становится ма­лым (единицы — десятки Ом).

Поскольку высота барьера при отсутствии внешнего напряжения состав­ляет несколько десятых долей вольта, то для значительного понижения барьера и существенного уменьшения сопротив­ления запирающего слоя достаточно под­вести к р-п-переходу такое же прямое напряжение (десятые доли вольта). По­этому большой прямой ток можно полу­чить при очень небольшом прямом напряжении.

Очевидно, что при некотором прямом напряжении можно вообще уничтожить потенциальный барьер в р-п-переходе. Тогда сопротивление перехода, т. е. за­пирающего слоя, станет близким к нулю и им можно будет пренебречь. Прямой ток в этом случае возрастет и будет зависеть только от сопротивления п- и р-области.

 

Рассмотрим еще характер прямого тока в разных частях цепи (рис. 2.2, а). Электроны из п-области движутся через переход в р-область, а навстречу им из р-области в п-область перемещаются дырки, т. е. через переход протекают два тока: электронный и дырочный. Во внешних проводниках, конечно, движутся только электроны. Они перемещаются в направлении от минуса источника к п-области и компенсируют убыль электро­нов, диффундирующих через переход в р-область. А из р-области электроны уходят по направлению к плюсу источни­ка, и тогда в этой области образуют­ся новые дырки. Такой процесс происхо­дит непрерывно, и, следовательно, не­прерывно протекает прямой ток.

У левого края области электрон­ный ток имеет наибольшее значение. По мере приближения к переходу этот ток уменьшается, так как все большее число электронов рекомбинирует с дыр­ками, движущимися через переход на­встречу электронам, а дырочный ток , наоборот, увеличивается. Полный прямой ток в любом сечении, ко­нечно, один и тот же:

 

Это следует из основного закона последовательной электрической цепи: во всех частях такой цепи ток всегда одинаков.

Так как толщина перехода очень мала и он обеднен носителями, то в нем рекомбинирует мало носителей и ток здесь не изменяется. А далее электро­ны, инжектированные в р-область, рекомбинируют с дырками. Поэтому по мере удаления от перехода вправо в р-области ток продолжает уменьшать­ся, а ток увеличивается. У правого края р-области ток наименьший, а ток наибольший.

 

 

На рисунке 2.3 показано изменение этих токоввдоль оси х для случая, когда ток преобла­дает над током , вследствие того что и подвижность электронов боль­ше подвижности дырок. Конечно, при прямом напряжении кроме диффузион­ного тока есть еще ток дрейфа, вызван­ный движением неосновных носителей. Но если он очень мал, то его можно не принимать во внимание.

 

 

4.Р-п-переход при обратном напряжении.

 

Пусть источник внешнего напряже­ния подключен положительным полюсом к области п, а отрицательным - к об­ласти р (рис. 2.4, а).

Под действием такого обратного напряжения через переход протекает очень небольшой обратный ток , что объясняется следующим образом.

Поле, создаваемое обратным напряжением, складывается с полем контактной разности потенциалов. На рис. 2.4, а это показывают одина­ковые направления векторов . Результирующее поле усиливается, и высота потенциального барьера теперь равна (рис. 2.4, б).

Уже при небольшом повышении барьера диффу­зионное перемещение основных носителей через переход прекращается, т. е. , так как собственные скорости носителей недостаточны для преодоле­ния барьера. А ток проводимости остается почти неизменным, поскольку он определяется главным образом числом неосновных носителей, попадаю­щих на п - р-переход из п- и р-об-ластей. Выведение неосновных носителей через п - р-переход ускоряющим электри­ческим полем, созданным обратным напряжением, называют экстракцией но­сителей заряда(слово «экстракция» озна­чает «выдергивание, извлечение»).

Таким образом, обратный ток представляет собой ток проводимости, вызванный перемещением неосновных носителей. Обратный ток получается очень небольшим, так как неосновных носителей мало и, кроме того, сопро­тивление запирающего слоя при обрат­ном напряжении очень велико. Действи­тельно, при повышении обратного на­пряжения поле в месте перехода стано­вится сильнее и под действием этого поля больше основных носителей «вы­талкивается» из пограничных слоев вглубь п- и р-областей. Поэтому с уве­личением обратного напряжения уве­личивается не только высота потен­циального барьера, но и толщина запирающего слоя (do6p > d). Этот слой еще сильнее обедняется носителями, к его сопротивление значительно воз­растает, т. е. .

Уже при сравнительно небольшом обратном напряжении обратный ток становится практически постоянным. Это объясняется тем, что число неосновных носителей ограничено. С повышением температуры концентрация их возрастает, и обратный ток увеличивается, а обрат­ное сопротивление уменьшается.

 

5.Вольт-амперная характеристика р-п-перехода

Аналитически ток через р-п-переход при подключении внешнего напряжения (минус на п-область, плюс – на р-область) в прямом направлении определяется выражением:

где - диффузионный ток через р-п-переход при нулевом внешнем напряжении, обусловленный диффузией электронов из п-области в р-область и диффузией дырок из р-области в п-область, при этом

 

где - тепловой ток через р-п-переход, обусловленный переходом электронов из п-области в р-область и дырок из р-области в п-область;

- начальный ток;

- ширины запрещенной зоны в полупроводнике;

- температурный потенциал;

- заряд электрона;

- постоянная Больцмана;

- абсолютная температура.

При обратном подключении внешнего напряжения имеем:

 

Из этих выражений видна значительная зависимость тока через р-п-переход от температуры.

Примерный вид вольт-амперной характеристики р-п-перехода приведен на рисунке.

 

 



<== предыдущая лекция | следующая лекция ==>
 | Устройство полупроводниковых диодов


Карта сайта Карта сайта укр


Уроки php mysql Программирование

Онлайн система счисления Калькулятор онлайн обычный Инженерный калькулятор онлайн Замена русских букв на английские для вебмастеров Замена русских букв на английские

Аппаратное и программное обеспечение Графика и компьютерная сфера Интегрированная геоинформационная система Интернет Компьютер Комплектующие компьютера Лекции Методы и средства измерений неэлектрических величин Обслуживание компьютерных и периферийных устройств Операционные системы Параллельное программирование Проектирование электронных средств Периферийные устройства Полезные ресурсы для программистов Программы для программистов Статьи для программистов Cтруктура и организация данных


 


Не нашли то, что искали? Google вам в помощь!

 
 

© life-prog.ru При использовании материалов прямая ссылка на сайт обязательна.

Генерация страницы за: 0.007 сек.