Ура – самое сложное позади. Осталось хитрым способом соединить «остатки» транзисторов — принцип и последовательность всех этих соединений (шин) и называется процессорной архитектурой. Для каждого процессора эти соединения различны – хоть схемы и кажутся абсолютно плоскими, в некоторых случаях может использоваться до 30 уровней таких «проводов». Отдаленно (при очень большом увеличении) все это похоже на футуристическую дорожную развязку – и ведь кто-то же эти клубки проектирует!
Когда обработка пластин завершена, пластины передаются из производства в монтажно-испытательный цех. Там кристаллы проходят первые испытания, и те, которые проходят тест (а это подавляющее большинство), вырезаются из подложки специальным устройством.
На следующем этапе процессор упаковывается в подложку (на рисунке – процессор Intel Core i5, состоящий из CPU и чипа HD-графики).
Привет, сокет!
Подложка, кристалл и теплораспределительная крышка соединяются вместе – именно этот продукт мы будем иметь ввиду, говоря слово «процессор». Зеленая подложка создает электрический и механический интерфейс (для электрического соединения кремниевой микросхемы с корпусом используется золото), благодаря которому станет возможным установка процессора в сокет материнской платы – по сути, это просто площадка, на которой разведены контакты от маленького чипа. Теплораспределительная крышка является термоинтерфейсом, охлаждающим процессор во время работы – именно к этой крышке будут примыкать система охлаждения, будь то радиатор кулера или здоровый водоблок.
Сокет (разъём центрального процессора) — гнездовой или щелевой разъём, предназначенный для установки центрального процессора. Использование разъёма вместо прямого распаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера. Разъём может быть предназначен для установки собственно процессора или CPU-карты (например, в Pegasos). Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора или CPU-карты.
На завершающем этапе производства готовые процессоры проходят финальные испытания на предмет соответствия основным характеристикам – если все в порядке, то процессоры сортируются в нужном порядке в специальные лотки – в таком виде процессоры уйдут производителям или поступят в OEM-продажу. Еще какая-то партия пойдет на продажу в виде BOX-версий – в красивой коробке вместе со стоковой системой охлаждения.
доктор экономических наук, профессор Л.Н. Давыденко
кафедра экономики и управления высшей школы РИВШ
Под редакцией И.В. Новиковой и Ю.М. Ясинского
М 59
Микроэкономика: учеб. пособие // И.В. Новикова, Ю.М. Ясинский, А.О. Тихонов и др.; под ред. И.В. Новиковой и Ю.М. Ясинского. – Мн: Акад. упр. при Президенте Респ. Беларусь, 2006. – 389 с.
ISBN 985-457-632-9
Подготовлено в соответствии с новой типовой программой по «Микроэкономике» (2005) для высших учебных заведений по специальностям следующих направлений образования: 25 «Экономика и управление», 26 «Управление». Написано с учетом специфики белорусской модели экономического развития.
Адресовано студентам, получающим высшее образование по экономическим специальностям. Будет полезно магистрантам, аспирантам, преподавателям, а также всем интересующимся проблемами микроэкономики.
ББК 65.012.1я7