Краткие сведенья о технологии производства процессоров

Производство большинства процессоров основано на технологии фотолитографии. В этом процессе на обработанную кремниевую подложку помещается «маска», повторяющая изображения элементов и проводников, после чего пластина протравливается и на сочетании закрытых и незакрытых маской участках, возникает рельефная картинка, представляющая собой уменьшенную «фотографию» всех транзисторов (Рис …).

Количество транзисторов (или «полупроводниковых элементов») является одной из основных характеристик процессора. Техпроцесс описывается характерным расстоянием 0.15, 0.13, 0.09 или 0.045 мкм (1 мкм = 1000нм), это ширина затвора транзистора, через который идет электрический ток. Чем меньше ширина затвора транзистора, тем больше их можно разместить на пластине одного и того же размера, при этом падает напряжение питания и возрастает быстродействие.

Рисунок 1. Принципиальная схема процесса

Рисунок 2 Транзистор на кремниевой подложке

Для количества элементов на кристалле наблюдается характерная закономерность, которая носит название Закон Мура.

В 1965 году Гордон Мур (один из основателей Intel) высказал предположение, что число транзисторов на кристалле будет удваиваться каждые 24 месяца. С момента формулировки закона Мура прошло более 40 лет. Несмотря на некоторые колебания в периоде удвоения, закон Мура продолжает работать (2009 г.)

В дальнейшем при описании поколений процессоров мы будем приводить сведенья о техпроцессе.