Системный блок представляет собой основной узел, внутри которого установлены наиболее важные компоненты. Устройства, находящиеся внутри системного блока, называют внутренними, а устройства, подключаемые к нему снаружи, называют внешними. Исполнение корпусабываетгоризонтальное (desktop) и вертикальное (tower, с англ. «башня»)
Рис. 1.1. Корпус mini–tower
Рис. 1.2. Корпус middle–tower
Рис. 1.3. Корпус full–tower
Рис. 1.4. Корпус desk–tower
Форм-фактор – набор стандартов, которые определяют геометрическое расположение разъемов, параметры питанию, эргономики и т.п. Существует большое количество форм-факторов корпусов и материнских плат, самые распространенные – AT, ATX и BTX.
Основные параметры корпуса:
· количество свободных отсеков для установки накопителей и других устройств, размером 5,25” и 3,5”. Разъемы 3,5” могут быть внутренними и внешними;
· качество исполнения (толщина стали, удобство сборки);
· наличие разъёмов на передней панели;
· параметры блока питания.
Основные характеристики блока питания АТ
Поддержка напряжений ±12, ±5В, GND (земля).
Мощность 235В, 250В , 300В.
Основные характеристики блока питания АТХ
Поддержка напряжений ±12В, ±5В, ±3,3В, GND (земля).
Поддержка «зелёных» функций:
· возможность программного отключения компьютера;
· включение компьютера по внешнему сигналу (сеть, модем);
· поддержка ждущего режима;
· поддержка спящего режима;
· поддержка режима пониженного энергопотребления (режим отключения некоторых подсистем: монитор, жёсткие диски).
Мощность 235В, 250В , 300В, 350В, 400В, 450В, 500В.
Основные характеристики блока питания BTX
Поддержка напряжений ±12В, ±5В, ±3,3В, GND (земля)
24 pin разъем питания.
Поддержка «зелёных» функций:
· возможность программного отключения компьютера;
· включение компьютера по внешнему сигналу (сеть, модем) ;
· поддержка ждущего режима;
· поддержка спящего режима;
· поддержка режима пониженного энергопотребления (режим отключения некоторых подсистем: монитор, жёсткие диски).
Мощность 235В, 250В , 300В, 350В, 400В, 450В, 500В и выше, поддержка SLI и Cross Fire.
В ВТХ по иному организована система охлаждения. В ее сердце находится Thermal Module (TM, модуль охлаждения). Он состоит из закрытой трубы-воздуховода, которая примыкает к окну, размещенному на стенке корпуса. Через это окно (конечно же, прикрытое фальшпанелью) и происходит засос воздуха комнатной температуры в систему, далее следует радиатор, находящийся прямо над главным процессором и контактирующий с ним через термоплощадку.
Тут нужно обратить внимание на три новшества:
Во-первых, пластины радиатора размещены вертикально, и вентилятор ТМ размещен не над радиатором, а сбоку. Это должно до минимума уменьшить общее сопротивление (давление) потока воздуха, что позволит использовать менее оборотистые вентиляторы.
Во-вторых, сам радиатор крепится не к материнской плате, как было раньше, а к специальному шасси корпуса (Support and Retention Module, SRM). Именно поэтому в новой конструкции можно использовать более массивный радиатор: 900 г против 450 г в АТХ.
А еще система охлаждения расположена так, что часть воздушного потока уходит под материнскую плату и охлаждает ее снизу. Получается, что в рабочем состоянии ТМ обеспечивает самую горячую точку компьютера, CPU, не нагретым воздухом из окружающей среды. При этом труба воздуховода предупреждает возможность рециркуляции подогретого потока опять в ТМ. А что происходит с воздушным потоком потом, когда он покидает модуль охлаждения? Оказывается и этот момент продуман. После CPU воздух попадает в следующую точку, остро нуждающуюся в охлаждении.
Рис. 1.5. Внешний вид термомодуля стандарта ВТХ
Существуют три варианта материнских плат:
· pico BTX с одним слотом расширения;
· micro BTX с четырьмя слотами расширения;
· ВТХ, оснащенный семью слотами расширения.
Ширина этих материнских плат одинакова (266,7 мм). Различаются они по длине: 203,2 мм, 264,2 мм, 325,1 мм.
±12, ±5В, GND (земля).