Ток I соответствует статическому току через р-п-переход, сопротивление RS есть сопротивление базы, Gleak - проводимость утечки, а емкость С - сумма барьерной и диффузионной емкостей.
Ток I имеет две составляющих: ток через плоскую поверхность перехода Ij и ток через торцевые (боковые) поверхности Ijsw: .
ВАХ тока через р-п-переход аппроксимируется соотношениями:
,
,
где Ij и Ijsw - тепловые токи, N и NS - значения фактора неидеальности.
Емкость диода включает барьерные емкости основной и торцевой составляющих ( ), диффузионные емкости ( ), а также конструктувную паразитную емкость ( ):
.
Вольт-фарадная характеристика (ВФХ) барьерных емкостей представлены на рис. 2.2 (FС - коэффициент неидеальности pn-перехода (обычно ≈0,5), φВ - потенциал подложки). ВФХ диффузионных емкостей имеют такой же вид, как и барьерные емкости р-п-переходов.
Рис. 2.2 - Вольт-фарадная характеристика барьерных емкостей CBS и CBD
Для температурных зависимостей тепловых токов диодов (пропорциональных ) используются теоретические соотношения, в которые введены корректирующие параметры. Формулы, описывающие температурные зависимости тепловых токов, имеют вид:
,
где для коррекции используется параметр ХТ (по умолчанию ХТ = 3).
Контактные разности потенциалов, используемые в формулах ВФХ барьерных емкостей, зависят от температуры следующим образом:
.
Температурные зависимости барьерных емкостей при нулевом напряжении имеют вид:
.
Для описания температурной зависимости сопротивлений используется квадратичная аппроксимация:
,
где - температурные коэффициенты (по умолчанию равны 0).
Температурные зависимости токов имеют такой же вид, как в модели биполярных транзисторов. Для температурных зависимостей сопротивления базы и проводимости утечки используютя степенные функции, содержащие линейный и квадратичный члены.
Явление пробоя описывается добавлением к току через переход тока пробоя, ВАХ которого аппроксимируется соотношением
.
Температурная зависимость этого тока также описывается степенной функцией с линейным и квадратичным членами.