В этом случае поля складываются, потенциальный барьер между Р и N областями возрастает и становится равным (Uкн+Uобр)
Под воздействием электрического поля, создаваемым источником напряжения Uобр, основные носители будут оттягиваться от приконтактных слоёв. Ширина запирающегося слоя будет увеличиваться. Зависимость тока от обратного напряжения к P-N имеет вид:
Ip-n=Io[exp[-eUобр/КТ]-1]
Io – тепловой ток, не основной носитель
К – постоянная Больцмана
Т – температура (273,15)
е – заряд электрона
При дальнейшем увеличении Uобр происходит электрический пробой P-N перехода. Электрический пробой не является разрушающим, и свойства его восстанавливаются. За электрическим пробоем следует тепловой пробой, который возникает под действием сильного электрического поля. P-N переход преобразует энергию достаточную для ударной ионизации атомов кристалла. С увеличением Uобр растет тепловая мощность, переход разрушается.
Лекция 3
Прямое включение P-N перехода
В этом случае потенциальный барьер уменьшается и во внешней цепи возникает диффузия. Uвнешняя вызывает встречное движение дырок и электронов.
Концентрация приконтактной области возрастает, что приводит к уменьшению запирающего слоя.
Iдиф = Iдиф exp [eUпр/КТ]
Полный ток через P-N переход = разности диффузионного тока и теплового.
Ip-n = Iдиф – Io
Вывод;
При обратном смещении на P-N переходе , экспоненциальный член стремится к нулю, и ток через переход = тепловому току.
При прямом смещении Р-N перехода экспоненциальный член быстро возрастает и ток через P-N переход будет = диффузионному току.