После пайки можно разъединить детали без разрушения их конструкции.

Для выполнения операций сборки ИМС применяют пайку в водородных печах, электропаяльником, ультразвуком, погружением в припой, излучением и др.

Сварка.

Сваркойназывается процесс получения неразъемного соединения деталей без участия припоя в результате их сближения на расстояние атомного воздействия.

Сварка отличается от пайки меньшими загрязнениями и газонасыщением мест контактирования, что обусловлено отсутствием припоя.

Для выполнения операций сборки ИМС наиболее часто применяют:

1) сварку давлением(термокомпрессионную, косвенным импульсным нагревом, ультразвуковую).

2) сварку плавлением(сдвоенным электродом, лазерную, электронно-лучевую).

Сварка давлениемоснована на одновременном действии температуры и давления на соединяемые детали. Детали при этом не расплавляются, а лишь увеличивается их пластичность, в результате которой между поверхностями соединяемых деталей возникает физический контакт и происходит взаимная диффузия.

Сварка плавлениемоснована на нагревании свариваемых деталей до температуры плавления. Материалы соединяемых деталей при этом расплавляются, а после охлаждения образуют сварной шов.

Склеивание.

Склеиваниемназывается процесс получения неразъемного соединения деталей с помощью клея.

Клеевые соединения не требуют сложного оборудования, легко выполняются, но не обеспечивают хорошее качество контакта. Поэтому они применяются в основном для микросхем низкой мощности.

Для операций сборки применяют клеи на основе эпоксидных смол, полиимида и др.

Этапы сборки.

I. Монтаж кристаллов.

Монтаж кристалла (посадка кристалла в корпус) - это подсоединение ИМС к основанию корпуса рабочей поверхностью вверх.

Требования, предъявляемые к монтажу кристаллов:

Обеспечение высокой механической прочности соединений;

Обеспечение хорошего теплоотвода от ИМС;

Обеспечение хорошей электропроводности соединений;

Температуры и сжимающие усилия при выполнении монтажа не должны нарушать ранее полученные соединения, ухудшать параметры ИМС, разрушать их механическую целостность.

Монтаж кристаллов осуществляют методами пайки или склеивания.

II. Подсоединение электродных выводов.

После подсоединения кристалла к основанию корпуса следует соединение контактных площадок ИМС с внешними выводами корпуса.

Эти соединения осуществляют в основном с помощью проволочного монтажа. Для проволочного монтажа используют проволочки из золота, алюминия, сплавов алюминий-кремний, алюминий - магний.

Основные особенности электродных соединений:

Большая разница толщин соединяемых объектов;

Сложность точного совмещения из-за малых размеров соединяемых объектов;

Большой объем индивидуальных проволочных подсоединений;