На діаграмі 3 наведений ідеальний вид дискретного сигналу, де 
.
Діаграма 3
Технології виготовлення логічних схем
Рис.1.1. Технологія виготовлення логічних елементів
Технічні характеристики цифрових інтегральних схем та мікропроцесорів визначаються структурою й параметрами їх базових елементів. У залежності від технології виготовлення логічні елементи підрозділяються на серії, наведені на рис.1.1.
ТЛБЗ – транзисторна логіка з безпосередніми зв'язками.
І2Л – інтегральна інжекційна логіка.
ЕЛЗ – емітерно-зв’язана логіка.
ДЕЛЗ – деревовидна ЕЛЗ.
МОН – метал-окисел напівпровідник.
КМОН – компліментарна пара МОН.
РТЛ – резисторно-транзисторна логіка.
ТТЛ – транзисторно-транзисторна логіка.
ТТЛШ – ТТЛ з діодами Шотки.
Деякі характерні особливості серій ЛЕ:
ТТЛ - транзисторно-транзисторна логіка – будується на біполярних транзисторах, більш проста технологія, ніж ДТЛ, РТЛ, характеризується високою швидкодією, багатою логікою, низькою мірою інтеграції, високою здатністю навантаження.
ТТЛШ– ТТЛ з використанням діодів Шотки, яка дозволяє підвищити швидкодію ТТЛ-схем у 5-7 разів.
КМОН – будується на базі польових транзисторів. Достоїнства – низька споживана потужність, підвищена перешкодозахищеність. Недоліки - невисока швидкодія, великий розкид параметрів.
