русс | укр

Языки программирования

ПаскальСиАссемблерJavaMatlabPhpHtmlJavaScriptCSSC#DelphiТурбо Пролог

Компьютерные сетиСистемное программное обеспечениеИнформационные технологииПрограммирование

Все о программировании


Linux Unix Алгоритмические языки Аналоговые и гибридные вычислительные устройства Архитектура микроконтроллеров Введение в разработку распределенных информационных систем Введение в численные методы Дискретная математика Информационное обслуживание пользователей Информация и моделирование в управлении производством Компьютерная графика Математическое и компьютерное моделирование Моделирование Нейрокомпьютеры Проектирование программ диагностики компьютерных систем и сетей Проектирование системных программ Системы счисления Теория статистики Теория оптимизации Уроки AutoCAD 3D Уроки базы данных Access Уроки Orcad Цифровые автоматы Шпаргалки по компьютеру Шпаргалки по программированию Экспертные системы Элементы теории информации

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения

<== предыдущая статья |

4.1.1 Отличительными признаками ФЯ цифровой МЭА III поколения является то, что выбор того или иного варианта компоновки МСБ, ФЯ, блока и комплекса отображается на этих уровнях компоновочной схемой, которая представляет собой графический эскиз размещения элементов конструкции.

ВФЯ цифровой МЭА III поколения базовой несущей конструкцией является печатная плата, как правило, двухсторонняя или МПП, на которой рядами (по горизонтали и вертикали) компонуются корпусированные инженерные схемы широкого применениия (ИС ШП). В зависимости от степени механических воздействий конструкции ФЯ могут быть бескаркасными, бескаркасными с повышенной механической жесткостью и каркасными. В зависимости от типа корпуса ИС и его выводов ФЯ могут быть односторонними (для корпусов ИС со штырьковыми выводами) и двухсторонними (для корпусов ИС с планарными выводами). В зависимости от вида межъячеечного монтажа ФЯ могут быть разъемного типа, с концевыми контактами на печатной плате, с контактными штырями (проволочно-жгутовой монтаж) и с контактными площадками (монтаж гибкими шлейфами). И наконец, в зависимости от типа компоновки ФЯ в блоке они могут иметь шарнирные элементы крепления (книжная и веерная компоновки) или планки с невыпадающими винтами (разъемная компоновка).

 

4.1.2. При конструировании рекомендуется использовать следующие типоразмеры печатных плат, мм :

135х110; 135х240; 140х130; 140х150; 140х240; 150х200; 170х75; 170х110; 170х130; 170х150; 170х200.

Толщина плат выбирается от 1 до 2 мм. Навесные ЭРЭ рекомендуется располагать с одной стороны печатной платы (со стороны разъема)

 

4.1.3 Расчет минимального количества корпусированых ИС на печатной плате производится по формуле:

,

где =1 для оiдносторонней компоновки ИС

и =2 для двухсторонней ;

при =,

где -количество ИС в ряду по горизонтали (рис. 4.1)

Рис 4.1 Схема расположения корпусированных ИС ШП на плате.

 

-количество рядов ИС по вертикали ;

,-размеры печатной платы ;

-размеры между крайними выводами корпуса ИС по осям X и Y ;

-шаги установки ИС по осям X и Y , зависящие от вида корпуса и числа задействованных выводов (выбираются по таблицам из [ * ]) ;

-краевые поля на плате;

-краевое поле для элементов внешней коммутации,

-краевое поле для элементов контроля.

 

 

 
 


*) Узлы и блоки радиоэлектронной аппаратуры на микросхемах. Конструирование. ОСТ4 ГО.010.009, пед. 2-73. л., 1973

Пример : Определить максимальное число ИС в корпусах 401.14-1 (), устанавливаемых на печатную плату с размерами =200мм и =150мм. Число задействованных выводов равно 11 (по таблице находим =12,5мм ,=17,5мм ). При толщине платы равной 1,5мм краевые поля =5мм . Если нет контрольной колодки , то =5мм. Для разъема ГРПМ1 на 90 контактов имеем =25мм. Тогда

принимаем =15;

; принимаем =7 ;

==210.

Поскольку по 4 углам печатная плата имеет элементы крепления , то уменьшаем на 8 ИС, т.е. получим возможное =202 ИС.

 

 

4.1.4 Примером бескорпусной ФЯ двухстороннего типа с разъемом является ячейка, показанная на рис. 4.2 . На плате с одной стороны крепятся две вилки разъема ГРПП3 ,а с другой –колодка для контроля с невыпадающими винтами. С обеих сторон платы компонуются ИС и навесные ЭРЭ. Ячейки объединяются с помощью гнезд разъемов на общей кросс-плате и образуют блок разъемной конструкции. (см. рис 4.6).

Рис 4.2 Конструкция бескорпусной ФЯ двухстороннего типа :

1-печатная плата; 2-микросхема; 3-невыпадающий винт; 4-накладка; 5-навесной разъем

4.1.5. Бескаркасная конструкция ФЯ одностороннего типа с печатными концевыми контактами показана на рис. 4.3. На печатной плате с одной стороны устанавливаются ИС в корпусах типа DIP (201.14-1). В верхней части платы с помощью развальцованных пустотельных заклепок прикреплена планка крепления ФЯ в блоке. В планке под винты имеются отверстия.

 

Рис 4.3 Конструкция бескорпусного типа ФЯ одностороннего типа с печатными концевыми контактами:

1-печатный концевой контакт; 2-печатная плата; 3-микросхема; 4-пустотелая заклепка; 5-планка; 6-зона установки микросхем.

 

4.1.6. На рис 4.4 показана конструкция бескаркасной двухсторонней ФЯ с дополнительной жесткостью за счет толстой МПП с “окнами” , в которых монтируются ИС с планарными корпусами и двух металлических накладок, укрепленных на верхней и нижней стороне платы развальцованными заклепками. Нижняя планка , кроме того , имеет петли для шарнирного соединения ФЯ в книжной конструкции блока (см. рис.4.7).

 

Рис.4.4 Конструкция бескаркасной двухсторонней ФЯ.

1-петля шарнира; 2-МПП с окнами; 3-ИС в корпусе с планарными выводами; 4-контактные площадки; 5-металлическая накладка; 6-заклепка.

 

4.1.7 Каркасная двухплатная ФЯ с двухсторонним расположением ИС показана на рис.4.5

 

Рис.4.5 Двухплатная каркасная ФЯ:

1,2-печатные платы; 3-микросхема; 4-рама; 5 и 6-гибкий печатный кабель; 7-пустотелая заклепка; 8-втулка

 

Печатные платы закреплены в металлической рамке пустотелыми развальцованными заклепками. Рамка имеет дополнительное ребра жесткости по углам и, кроме того, в центре ФЯ закреплена высокая пустотелая втулка , чтобы уменьшить прогиб конструкции. Соединения между платами и между ячейками осуществляется с помощью гибких печатных шлейфов или гибких кабелей (между ячейками они имеют колодки). Компоновка ФЯ в блоке (см. Рис 4.8) –книжная ,поэтому на рамке имеются шарнирные элементы крепления.

 

Просмотров: 373

<== предыдущая статья |

Это будем вам полезно:

Влияние ионизирующего облучения на резисторы

Стиль

Паразитная связь через электромагнитное поле и волноводная связь

Основные свойства некоторых металлических и химических покрытий

Выбор способа защиты металлических деталей и узлов с учетом требований по электропроводности корпуса изделий

Изменение номинального сопротивления резисторов (%) при кратковременном воздействии нейтронного облучения.

Системные факторы, определяющие построение электронных средств

Компоновочные схемы приемоусилительных ФЯ МЭА IV поколения

Единичные показатели качества – показатель качества продукции, относящийся к только к одному из ее свойств.

Паразитная емкостная связь

Выбор элементной базы и материалов конструкции ЭС

Рабочая зона оператора

Вернуться в оглавление:Основы проектирования электронных средств




Карта сайта Карта сайта укр


Уроки php mysql Программирование

Онлайн система счисления Калькулятор онлайн обычный Инженерный калькулятор онлайн Замена русских букв на английские для вебмастеров Замена русских букв на английские

Аппаратное и программное обеспечение Графика и компьютерная сфера Интегрированная геоинформационная система Интернет Компьютер Комплектующие компьютера Лекции Методы и средства измерений неэлектрических величин Обслуживание компьютерных и периферийных устройств Операционные системы Параллельное программирование Проектирование электронных средств Периферийные устройства Полезные ресурсы для программистов Программы для программистов Статьи для программистов Cтруктура и организация данных


 


Полезен материал? Поделись:

Не нашли то, что искали? Google вам в помощь!

 
 

© life-prog.ru При использовании материалов прямая ссылка на сайт обязательна.