Мобильные процессоры

Рынок портативных компьютеров столь обширен, что оказывает влияние даже на изготовителей микропроцессоров и ИС. Они выпускают специальные, с низким энергопотреблением, микропроцессоры и микропроцессорные наборы для систем портативных компьютеров. Как правило, эти энергосберегающие устройства на ИС обозначаются символами «SL» (например, 80486SLC).

Мощные быстродействующие микропроцессоры наподобие микропроцессоров Pentium генерируют большое количество тепла, даже по стандартам настольных компьютеров. Большинство портативных компьютеров, которые представлены на рынке в настоящее время, строятся на основе процессоров Pentium. С целью минимизации тепловыделения компания Intel создала полную линию мобильных процессоров Pentium, предназначенных для использования в портативных системах. Мобильные устройства отличаются от стандартных микропроцессорных устройств внутренней конструкцией и корпусами. Конструкция мобильных микропроцессоров оптимизирована для минимизации размера и энергопотребления, а также для максимального снижения тепловыделения.

Мобильный процессор Pentium MMX. Он сконструирован с использованием технологии пониженного напряжения питания Intel, которая позволяет процессору работать при более низких питающих напряжениях (1.8-2.0 В постоянного тока) и, следовательно, потреблять меньше энергии и генерировать меньше тепла. Тип корпуса, созданный для мобильного процессора Pentium, называют корпусом с ленточным держателем (tape carrier package, TCP). Микропроцессорный чип встраивается в полиамидную пленку (ленту), ламинированную медной фольгой. Выводы ИС вытравливаются в фольге и присоединяются к процессору.

Конструкция TCP делает мобильный корпус значительно меньшим и более легким, чем корпуса PGA и SPGA, используемые в стандартных процессорах Pentium. Кроме того, этот корпус устанавливается непосредственно на плату ПК, а не вставляется в громоздкое, тяжелое гнездо. Специальная установка разрезает полоску микропроцессоров на отдельные, 24-мм модули, по мере того, как они припаиваются к системной плате. Системная плата оборудована расположенным под процессором радиатором, который способствует рассеиванию тепла. Перед пайкой на область контакта наносится слой теплопроводной пасты для увеличения отвода тепла от процессора. Эта конструкция позволяет полнофункциональному процессору Pentium работать с достаточным быстродействием без использования дополнительных модулей радиаторов охлаждения и вентиляторов.

Присоединение мобильного микропроцессора к системной плате делает эту конструкцию практически неразборной. Чтобы можно было выполнять модернизацию микропроцессоров, в системных платах портативных компьютеров часто используют мобильные процессоры, установленные на съемных дочерних платах, или модулях. Компания Intel выпустила два варианта съемных мобильных процессоров Pentium. Она поставляет такие процессоры с мобильном модуле, имеющем габаритные размеры 4 х 2.5 х 0.3 дюйма и называемом модулем ММО. Этот модуль присоединяется к системной плате при помощи 280-контактного соединителя и прикрепляется к ней винтами. Второй модуль производства компании Intel — мини-картридж для процессора Pentium II.