2.1 Підложки та комутаційні плати. Заготовку, яка призначена для виготовлення комутаційної плати, називають підложкою. Матеріал підложки, на яку наносять плівку, повинен містити наступні якості:
1) можливістю створення гладкої поверхні;
2) якісною теплопровідністю (для схем середньої та великої потужності);
3) малими діелектричними втратами (для схем СВЧ діапазону).
В табл.12.2 приведені характеристики деяких матеріалів, які використовуються для виготовлення підложек.
2.2 Товсті та тонкі плівки. Плівки, які використовуються в мікрозбірках, можна розділити на товсті та тонкі.
Товсті плівки (товщина 10-30мкм) отримують нанесенням на ізоляційну підложку спеціальних паст, які мають в якості зв’язки мілкодисперсне скло та спеціальні наповнювачі. В залежності від наповнювачей пасти мають різний опір та їх використовують для отримання провідників, резисторів або ізоляторів. Пасти наносять на підложку через сітчасті трафарети, після чого підложку підвергають термічній обробці, в результаті якої проходить вжигання пасти.
Тонкі плівки наносять на ізоляційну підложку методом вакуумного осадження або катодного розпилювання (останній метод використовують для осадження плівок тугоплавких металів). Для отримання необхідного рисунку використовують осадження плівки через спеціальну маску або фотоспосіб.
При використанні прецизійних фотошаблонів можна призвести необхідний рисунок з точністю одиниць мікрометрів, що дозволяє розташувати на маленькій площі складну схему. Крім того, товщина плівки, а також її якості можуть контролюватися в процесі виготовлення.
Технологічний процес отримання тонкоплівочних мікрозбірок потребує більш дорогого обладнання і значно більш складний, ніж процес виготовлення товстоплівочних схем. Однак рисунок товстоплівочної схеми можна виконати при ширині ліній на відстані між ними не менш як 150мкм. При цьому на заданій площі підложки можна розташувати менш складну схему. Габарити мікрозбірок, які виготовлених товстоплівочною технологією, більш, ніж у виготовлених з використанням тонких плівок. Тому товстоплівочні мікрозбірки використовуються при виготовленні битової або промислової апаратури, де рішучим фактором є вартість. В апаратурі, до якої пред’являються жорсткі вимоги по масі та габаритам, застосовують тонкоплівочні мікрозбірки. Тонкі плівки основні також для отримання мікрозбірок СВЧ-діапазону, які вимагають високої точності виконання лінійних розмірів, та смугових вузлів, які широко застосовуються при конструюванні приладу СВЧ-діапазону.
